NOWOŚĆ

Serum Opi Repair Mode Bond Building wzmacniające paznokcie 9 ml (4064665202625)

Dodaj opinię Kod:  437464745

Serum Opi Repair Mode Bond Building wzmacniające paznokcie 9 ml (4064665202625)

Dodaj opinię Kod:  437464745

82,40

Dostępny

Opis

Serum do paznokci OPI Repair Mode Bond Building - to innowacyjny produkt przeznaczony do odbudowy i wzmocnienia płytki paznokcia. Jego specjalna formuła ma za zadanie poprawić strukturę paznokci, zwiększyć ich wytrzymałość i zmniejszyć łamliwość.

Serum zawiera aktywne składniki, które wnikają w głębokie warstwy płytki paznokcia, wzmacniając ją i wypełniając uszkodzenia. Pomaga wiązać cząsteczki keratyny, poprawia jej elastyczność i nadaje paznokciom zdrowy i zadbany wygląd.

Stosowanie OPI Repair Mode Bond Building Serum pomaga zapobiegać łamaniu i rozdwajaniu się paznokci, poprawia ich wygląd i strukturę. Regularne stosowanie sprzyja przyspieszonemu wzrostowi paznokci i sprawia, że stają się one mocniejsze i bardziej sprężyste.

Produkt ten został wyprodukowany przez firmę OPI, która jest jednym z liderów w branży pielęgnacji paznokci i oferuje wysokiej jakości produkty do użytku profesjonalnego i domowego.

Specyfikacja

Zastosowanie
Kraj producenta
Rodzaj
Zobacz wszystkie parametry →

Dodaj recenzję produktu

Oceń ten produkt
  • Źle
  • Słabo
  • Dobrze
  • Bardzo dobrze
  • Wspaniale
Wgraj filmik
Wgraj maksymalnie 5 filmików z Youtube

Dodaj zdjęcie

Przeciągnij pliki tutaj lub kliknij przycisk. Dodaj do 10 plików w formacie .jpg, .gif, .png, rozmiar pliku do 5 MB

Aby opublikować opinię, zaloguj się na swoje konto

W ciągu 7 dni roboczych opublikujemy Twoją opinię albo ją odrzucimy – jeżeli po weryfikacji uznamy, że opinia zawiera treści nielegalne lub niezgodne z Regulaminem zamieszczania opinii (punkt 3.9). Na przykład, odrzucamy opinie nieodnoszące się do opiniowanego Towaru, które mogą być obraźliwe, naruszające dobre obyczaje i prawa innych osób. O odrzuceniu opinii poinformujemy Cię na podany przez Ciebie adres e-mail, podając przyczyny odrzucenia opinii.